Hochflexibles IR-Rework-System mit präziser Bauteilplatzierung.
Alle Arten von SMD von 1 x 1 bis 40 x 40 mm können verarbeitet werden. Flexibles Entlöten, Platzieren und Einlöten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD), z.B. Chips bis 0402, SOIC, MLF, CSP, µBGA, BGA, QFP, PLCC. Plastik-BGA-Bauteile sind eine typische Rework-Anwendung für das System IR 550; für QFP-Bauteile steht eine optionale Splitoptik-Kassette zur Verfügung.
Da keine Düsen erforderlich sind, können auch Sonderbauteile wie Abschirmbleche oder Stecker sehr gut bearbeitet werden.
Weltweit vertrauen tausende Kunden auf das Ersa IR/PL 550 Rework-System!
- IR 550 mit 800-W-IR-Heizkopf mit Blendensystem
- Homogene 800-W-IR-Untenheizung
- Eingebaute "DIGITAL 2000 A"-Lötstation für Nacharbeit und Restlotentfernung
- Geschlossener Temperaturregelkreis mit Thermoelement oder berührungslosem Sensor
- Präzisions-Platziersystem PL 550 (+/- 0,025 mm) mit Motorzoom-AF-Kamera, kontrastreicher LED-Beleuchtung und automatisch schaltendem Vakuum
- Motorzoom-Reflow-Prozesskamera zur Prozessbeobachtung
- Intuitive Bedienung mit und ohne PC-Anbindung
- Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware IRSoft
- Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station
Kategorie: Reworken
Leistungsstarkes, universelles IR-Rework-System mit teilautomatischer Bauteilplatzierung.
Flexibles Entlöten, Platzieren und Einlöten aller Arten von...
XL-Rework-System mit höchster Heizleistung (9.200 W) für große und komplexe Platinen.
Entlöten, Platzieren und Einlöten aller Arten von oberflächenmo...
High-End-BGA-Inspektionssystem für BGA, µBGA, CSP, Flip Chip und andere verdeckte Lötstellen auf besonders großen Leiterplatten
Extreme Flexbilität d...
elektronisch geregelte Mehrkanal-Löt- und Entlötstation, 500 W
Die i-CON VARIO 4 eignet sich für alle SMT- und THT-Lötaufgaben in Elektronikfertigung...
Die VERSAFLOW 3/45 ist die erste Inline-Selektivlötmaschine mit Doppeltransport - höchste Flexibilität und höchster Durchsatz können bei geringstmögli...
Entwickelt für LP-Formate bis 610 x 1.200 mm, bietet die VERSAFLOW 4 XL im Selektiv-Löten revolutionäre Vielfalt und Flexibilität in völlig neuer Dime...
zweikanalige, elektronisch geregelte Löt- und Entlötstation, 120 W
Die i-CON 2V eignet sich für alle SMT- und THT-Lötaufgaben in Elektronikfertigung,...
Handgeführtes Inspektionssystem für die schnelle Inspektion verdeckter Lötstellen
Hohe Flexbilität und Geschwindigkeit durch handgeführtes Inspiziere...
Leistungsstarkes, universelles IR-Rework-System mit teilautomatischer Bauteilplatzierung.
Flexibles Entlöten, Platzieren und Einlöten aller Arten von...
XL-Rework-System mit höchster Heizleistung (9.200 W) für große und komplexe Platinen.
Entlöten, Platzieren und Einlöten aller Arten von oberflächenmo...
High-End-BGA-Inspektionssystem für BGA, µBGA, CSP, Flip Chip und andere verdeckte Lötstellen auf besonders großen Leiterplatten
Extreme Flexbilität d...
elektronisch geregelte Mehrkanal-Löt- und Entlötstation, 500 W
Die i-CON VARIO 4 eignet sich für alle SMT- und THT-Lötaufgaben in Elektronikfertigung...
Die VERSAFLOW 3/45 ist die erste Inline-Selektivlötmaschine mit Doppeltransport - höchste Flexibilität und höchster Durchsatz können bei geringstmögli...
Entwickelt für LP-Formate bis 610 x 1.200 mm, bietet die VERSAFLOW 4 XL im Selektiv-Löten revolutionäre Vielfalt und Flexibilität in völlig neuer Dime...
zweikanalige, elektronisch geregelte Löt- und Entlötstation, 120 W
Die i-CON 2V eignet sich für alle SMT- und THT-Lötaufgaben in Elektronikfertigung,...
Handgeführtes Inspektionssystem für die schnelle Inspektion verdeckter Lötstellen
Hohe Flexbilität und Geschwindigkeit durch handgeführtes Inspiziere...